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產(chǎn)品展示
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施耐德BME系列以太網(wǎng)通信模塊

描述:施耐德BME系列以太網(wǎng)通信模塊
BMENOC0301C M580以太網(wǎng)模塊 - 3端口 FactoryCast以太網(wǎng)通訊-涂層

更新時間:2026-03-03
訪問次數(shù):525
廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
詳情介紹
品牌羅克韋爾/Allen Bradley


施耐德BME系列以太網(wǎng)通信模塊




主要信息產(chǎn)品系列Modicon M580 

產(chǎn)品類型通信模塊 

適用范圍BMEXBP... - Ethernet + X-總線機(jī)架 

概念Transparent Ready 

補(bǔ)充信息集成連接類型3 Ethernet, 連接器類型: RJ45, 傳輸率: 10/100 Mbit/s, 傳輸模式: 雙重屏蔽的雙絞線對 

網(wǎng)頁服務(wù)器高級 

傳輸支持媒質(zhì)以太網(wǎng)背板 

通訊服務(wù)帶寬管理

FDR服務(wù)器

SNMP 網(wǎng)絡(luò)管理員

Modbus TCP I/O掃描器和消息傳遞

EtherNet/IP I/O掃描器和消息傳遞

RSTP支持

端口鏡像

內(nèi)置多端口交換機(jī) 

網(wǎng)頁服務(wù)FactoryCast 配置 

以太網(wǎng)端口10BASE-T/100BASE-TX 

供電電源通過機(jī)架的內(nèi)部電源 

標(biāo)識CE 

模塊分類標(biāo)準(zhǔn) 

電流消耗900 mA 在…上 3.3 V 直流 (for product version >= 13)

1800 mA 在…上 3.3 V 直流 (for product version < 13) 

凈重0.2 kg 

環(huán)境運(yùn)行溫度0…60 °C 

IP 等級IP20 

符合指令2014/35/EU - low voltage directive

2014/30/EU - electromagnetic compatibility 

本地信號指示1 個LED (綠色) for 處理器運(yùn)行 (RUN):

1 個LED (紅色) for 處理器或系統(tǒng)故障 (ERR):

1 個LED (綠色/紅色) for ETH MS (Ethernet 端口配置狀態(tài)):

1 個LED (綠色/紅色) for Eth NS (Ethernet 網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)): 

包裝單位Unit Type of Package 1PCE 

Number of Units in Package 11 

Package 1 Height5.500 cm 

Package 1 Width11.000 cm 

Package 1 Length11.600 cm 

Package 1 Weight255.000 g 

Unit Type of Package 2S02 

Number of Units in Package 215 

Package 2 Height15.000 cm 

Package 2 Width30.000 cm 

Package 2 Length40.000 cm 

Package 2 Weight4.088 kg 

合同保修保修單18 個月 

顯示更少規(guī)格

可持續(xù)

Green PremiumTM 標(biāo)簽 是施耐德電氣致力于提供具備環(huán)保性能的產(chǎn)品的承諾。 Green Premium 承諾遵守法規(guī)、倡導(dǎo)對環(huán)境影響透明度并生產(chǎn)可再循環(huán)和低 Co2 產(chǎn)品。

了解有關(guān)Green Premium的更多信息

透明

RoHS/REACh

健康安全績效

無汞

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RoHS 豁免信息

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認(rèn)證與標(biāo)準(zhǔn)

REACh法規(guī)

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REACh 聲明

REACh 聲明

歐盟ROHS指令

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主動合規(guī)性(超出歐盟 RoHS 法定范圍的產(chǎn)品)

中國 ROHS 管理辦法

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中國 ROHS 聲明

中國 ROHS 聲明

環(huán)境披露

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產(chǎn)品環(huán)境文件

產(chǎn)品環(huán)境文件

WEEE

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該產(chǎn)品必須經(jīng)特定廢物回收處理后棄置于歐盟市場,絕不可丟棄于垃圾桶中。

流通資料

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產(chǎn)品使用壽命終期信息

產(chǎn)品使用壽命終期信息

尺寸圖

安裝在機(jī)架上的模塊

尺寸


(1)

帶可移除端子塊(籠式、螺紋型或彈簧式)。

(2)

帶 FCN 連接器。

(3)

AM1 ED 導(dǎo)軌上:35 毫米寬,15 毫米深。僅適用于 BMXXBP0400/0400H/0600/0600H/0800/0800H 機(jī)架。

機(jī)架型號a(毫米)a(英寸)

BMXXBP0400 和 BMXXBP0400H 242.4 09.54 

BMXXBP0600 和 BMXXBP0600H 307.6 12.11 

BMXXBP0800 和 BMXXBP0800H 372.8 14.68 

BMXXBP1200 和 BMXXBP1200H 503.2 19.81 







施耐德BME系列以太網(wǎng)通信模塊

CPU 在控制系統(tǒng)中的角色在模塊化 PAC 中,CPU 將控制和處理應(yīng)用程序。本地機(jī)架可識別包含 CPU 的機(jī)架。除 CPU 外,本地機(jī)架還包含電源模塊,且可能包含通訊處理模塊和輸入/輸出 (I/O) 模塊。 CPU 負(fù)責(zé):? 配置 PAC 配置中存在的所有模塊和設(shè)備? 處理應(yīng)用程序? 在任務(wù)開始時讀取輸入并在任務(wù)結(jié)束時應(yīng)用輸出? 管理顯式和隱式通訊模塊可能位于具有 CPU 的本地機(jī)架中,或可能安裝在與本地機(jī)架存在相當(dāng)距離的遠(yuǎn)程子站中。 CPU 具有充當(dāng) RIO 處理器的內(nèi)置功能,可管理 CPU 與安裝在每個遠(yuǎn)程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 適配器模塊之間的通訊??蓪⒃O(shè)備連接到 PAC 網(wǎng)絡(luò)用作 DIO 云或 DIO 子環(huán)路。有關(guān) M580 網(wǎng)絡(luò)支持的各種架構(gòu)的詳細(xì)信息,請參閱《Modicon M580 系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580 獨(dú)立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)》。有關(guān) X80 EIO 適配器模塊及其為安裝遠(yuǎn)程子站所提供選項的詳細(xì)描述,請參閱《Modicon M580遠(yuǎn)程 I/O 模塊安裝和配置指南 (參見 Modicon M580, RIO 模塊, 安裝和配置指南)》。功能注意事項 CPU 可解析系統(tǒng)中 I/O 模塊和分布式設(shè)備的控制邏輯。根據(jù)以下多個運(yùn)行特性選擇 CPU:? 存儲器大小? 處理能力:可管理 (參見第 23 頁)的 I/O 點(diǎn)數(shù)或通道數(shù)? CPU 可執(zhí)行控制邏輯 (參見第 30 頁)的速度? 通訊功能:CPU (參見第 57 頁) 上的 Ethernet 端口類型? 可RIO支持的本地 I/O 模塊數(shù)和 (參見第 23 頁) 子站數(shù)? 在惡劣環(huán)境下運(yùn)行的能力:(已強(qiáng)化三個 CPU 模塊,可在更廣的溫度

獨(dú)立 CPU 模塊這是可用 CPU 模塊的列表。某些模塊分為標(biāo)準(zhǔn)和工業(yè)加強(qiáng)型兩種模塊。工業(yè)加強(qiáng)型模塊會將字母H 附加到模塊名稱后。模塊名稱后面的字母 C 表示涂層適用于惡劣環(huán)境:? BMEP581020、BMEP581020H? BMEP582020、BMEP582020H? BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S? BMEP583020? BMEP583040? BMEP584020? BMEP584040、BMEP584040S? BMEP585040、BMEP585040C? BMEP586040、BMEP586040C以“S"結(jié)尾的 CPU 模塊是安全模塊。有關(guān)安全 CPU 的描述,請參閱 M580 安全系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580, 安全系統(tǒng)規(guī)劃指南)。熱備 CPU 模塊這些 CPU 模塊與 M580 Hot Standby 系統(tǒng)兼容:? BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S? BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S? BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意: 有關(guān) M580 熱備配置的詳細(xì)信息,請參閱 Modicon M580常用架構(gòu)熱備系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580 獨(dú)立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)。海拔工作條件所述的特性適用于工作海拔不超過 2000 米(6560 英尺)的 CPU 模塊。如果 CPU 模塊在超過2000 米(6560 英尺)的海拔下工作,則進(jìn)一步降額。有關(guān)詳細(xì)信息,請參閱章節(jié)工作和存儲條件 (參見 Modicon




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