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施耐德BME系列處理器模塊

描述:BMXDDO3202K 施耐德BME系列處理器模塊 施耐德BME系列冗余處理器模塊
M580 level 10 CPU,4.4MB,支持DIO,加固版,寬溫,帶涂層

更新時間:2026-03-08
訪問次數(shù):610
廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
詳情介紹
品牌施耐德/SCHNEIDER


施耐德BME系列處理器模塊

BMXDDO3202K  主要信息產(chǎn)品系列Modicon M580產(chǎn)品類型處理器模塊應(yīng)用領(lǐng)域用于嚴(yán)酷環(huán)境補(bǔ)充信息機(jī)架數(shù)量4Local I/O processor capacity (discrete)1024 I/OLocal I/O processor capacity (analog)256 I/ONumber of application specific channel (local rack)36特殊應(yīng)用 I/O串行口計數(shù)器精確的時間戳運動控制SSI編碼器HART檢查過程控制控制通道可編程回路集成連接類型1 Ethernet TCP/IP 適用 服務(wù)端口2 Ethernet TCP/IP 適用 設(shè)備網(wǎng)絡(luò)Mini-B型USB分布式設(shè)備數(shù)量64通訊模塊處理器2 以太網(wǎng)通訊模塊8 ASI模塊通訊服務(wù)DIO掃描器內(nèi)存說明集成 RAM, 4 MB 適用 程序集成 RAM, 384 kB 適用 數(shù)據(jù)可擴(kuò)展 閃存, 4 GB 適用 數(shù)據(jù)存儲集成 RAM, 10 kB 適用 系統(tǒng)內(nèi)存應(yīng)用程序結(jié)構(gòu)1 個循環(huán)/周期主任務(wù)64 個事件任務(wù)1個周期快速任務(wù)2個輔助任務(wù)每毫秒指令數(shù)7.5 Kinst/ms 65 % 布爾 + 35 % 定點運算10 Kinst/ms 100 % 布爾電流消耗270 mA 在…上 24 V 直流MTBF 可靠性775000 H標(biāo)識CE環(huán)境抗振動3 gn抗沖擊30 gn運行溫度-25…70 °C貯存環(huán)境溫度-40…85 °C工作海拔0...2000 m2000...5000 m 有相對濕度5…95 % 在…上 55 °C 無冷凝IP 等級IP20符合指令2014/35/EU - low voltage directive2014/30/EU - electromagnetic compatibility2014/34/EU - ATEX directive產(chǎn)品認(rèn)證CEULCSARCMEAC商船ATEX zone 2/22IECEx zone 2/22標(biāo)準(zhǔn)EN/IEC 61131-2EN/IEC 61010-2-201UL 61010-2-201CSA C22.2 No 61010-2-201IACS E10EN/IEC 61000-6-5, interface type 1 and type 2EN/IEC 61850-3, location GEN/IEC 60079-0環(huán)境特征Gas resistant class Gx 符合 ISA S71.04Gas resistant class 3C4 符合 IEC 60721-3-3防塵 class 3S4 符合 IEC 60721-3-3Sand resistant class 3S4 符合 IEC 60721-3-3Salt resistant 等級2 符合 IEC 68252Mold growth resistant class 3B2 符合 IEC 60721-3-3Fungal spore resistant class 3B2 符合 IEC 60721-3-3危險區(qū)域 1類2級保護(hù)處理三防涂層供電電源通過機(jī)架的內(nèi)部電源LED狀態(tài)LED (綠色) 處理器運行 (RUN)LED (紅色) 處理器或系統(tǒng)故障 (ERR)LED (紅色) I/O 模塊故障 (I/O)LED (綠色) 下載中(DL)LED (紅色) 內(nèi)存卡或CPU閃存故障(BACKUP)LED (綠色/紅色) ETH MS (Ethernet 端口配置狀態(tài))LED (綠色/紅色) Eth NS (Ethernet 網(wǎng)絡(luò)狀態(tài))凈重0.849 kg包裝單位Unit Type of Package 1PCENumber of Units in Package 11Package 1 Height8.500 cmPackage 1 Width17.500 cmPackage 1 Length25.000 cmPackage 1 Weight881.000 gUnit Type of Package 2S03Number of Units in Package 26Package 2 Height30.000 cmPackage 2 Width30.000 cmPackage 2 Length40.000 cmPackage 2 Weight5.660 kg






施耐德BME系列處理器模塊

BMXDDO3202K  CPU 在控制系統(tǒng)中的角色在模塊化 PAC 中,CPU 將控制和處理應(yīng)用程序。本地機(jī)架可識別包含 CPU 的機(jī)架。除 CPU 外,本地機(jī)架還包含電源模塊,且可能包含通訊處理模塊和輸入/輸出 (I/O) 模塊。 CPU 負(fù)責(zé):? 配置 PAC 配置中存在的所有模塊和設(shè)備? 處理應(yīng)用程序? 在任務(wù)開始時讀取輸入并在任務(wù)結(jié)束時應(yīng)用輸出? 管理顯式和隱式通訊模塊可能位于具有 CPU 的本地機(jī)架中,或可能安裝在與本地機(jī)架存在相當(dāng)距離的遠(yuǎn)程子站中。 CPU 具有充當(dāng) RIO 處理器的內(nèi)置功能,可管理 CPU 與安裝在每個遠(yuǎn)程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 適配器模塊之間的通訊??蓪⒃O(shè)備連接到 PAC 網(wǎng)絡(luò)用作 DIO 云或 DIO 子環(huán)路。有關(guān) M580 網(wǎng)絡(luò)支持的各種架構(gòu)的詳細(xì)信息,請參閱《Modicon M580 系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580 獨立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)》。有關(guān) X80 EIO 適配器模塊及其為安裝遠(yuǎn)程子站所提供選項的詳細(xì)描述,請參閱《Modicon M580遠(yuǎn)程 I/O 模塊安裝和配置指南 (參見 Modicon M580, RIO 模塊, 安裝和配置指南)》。功能注意事項 CPU 可解析系統(tǒng)中 I/O 模塊和分布式設(shè)備的控制邏輯。根據(jù)以下多個運行特性選擇 CPU:? 存儲器大小? 處理能力:可管理 (參見第 23 頁)的 I/O 點數(shù)或通道數(shù)? CPU 可執(zhí)行控制邏輯 (參見第 30 頁)的速度? 通訊功能:CPU (參見第 57 頁) 上的 Ethernet 端口類型? 可RIO支持的本地 I/O 模塊數(shù)和 (參見第 23 頁) 子站數(shù)? 在惡劣環(huán)境下運行的能力:(已強(qiáng)化三個 CPU 模塊,可在更廣的溫度

獨立 CPU 模塊這是可用 CPU 模塊的列表。某些模塊分為標(biāo)準(zhǔn)和工業(yè)加強(qiáng)型兩種模塊。工業(yè)加強(qiáng)型模塊會將字母H 附加到模塊名稱后。模塊名稱后面的字母 C 表示涂層適用于惡劣環(huán)境:? BMEP581020、BMEP581020H? BMEP582020、BMEP582020H? BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S? BMEP583020? BMEP583040? BMEP584020? BMEP584040、BMEP584040S? BMEP585040、BMEP585040C? BMEP586040、BMEP586040C以“S"結(jié)尾的 CPU 模塊是安全模塊。有關(guān)安全 CPU 的描述,請參閱 M580 安全系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580, 安全系統(tǒng)規(guī)劃指南)。熱備 CPU 模塊這些 CPU 模塊與 M580 Hot Standby 系統(tǒng)兼容:? BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S? BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S? BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意: 有關(guān) M580 熱備配置的詳細(xì)信息,請參閱 Modicon M580常用架構(gòu)熱備系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580 獨立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)。海拔工作條件所述的特性適用于工作海拔不超過 2000 米(6560 英尺)的 CPU 模塊。如果 CPU 模塊在超過2000 米(6560 英尺)的海拔下工作,則進(jìn)一步降額。有關(guān)詳細(xì)信息,請參閱章節(jié)工作和存儲條件 (參見 Modicon






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